数字后端中pin走线？ 数字后端pipeline？

数字IC后端设计实现培训教程之Innovus和ICC2中做物理验证LVS检查步骤_百...

1、Innovus中的LVS检查步骤： PG短路检查： 使用命令verify_PG_short no_routing_blkg来排查电源地短路问题。 若存在PG短路，Calibre LVS在GDS抽样时会生成相关报告，指出短路网络。 加载Innovus并定位短路位置，然后修复问题。

2、在Innovus中进行LVS检查时，请遵循以下步骤： **PG短路检查 使用命令`verify_PG_short -no_routing_blkg`，排查电源地短路问题。若PR后数据库中存在PG短路，Calibre LVS在GDS抽样时会生成`lvs.rep.shorts`报告，报告中会指出相关短路网络。加载innovus并定位短路位置后，修复问题。

3、在输入数据准备方面，Innovus在lef+liberty方面表现明显，但7nm下lvf的库体积大，read_db速度慢。ICC2需要db+lef/gds生成ndm，但ecsm格式的库体积小。

4、数字IC后端设计实现培训教程涵盖了在TSMC工艺节点的物理实现过程中，进行地板图（Floorplan）和功率规划（Powerplan）后的关键步骤，特别是Calibre DRC检查，以确保设计在前期阶段规避可能的DRC问题。在TSMC 28nm工艺节点的训练中，强调了完成地板图和功率规划后必须执行Innovus和Calibre的DRC检查。

5、物理验证：确保物理设计无违反规则，进行drc检查和LVS（版图与原理图一致性检查）以及ERC（电气规则检查）。使用mentor公司的calibre进行物理验证。 功耗分析：分析IR drop和EM，反馈设计图修改建议。常用工具包括Ansys的redhawk、CADence的voltus和synopsys的ptpx。

数字IC后端设计实现之floorplan&powERPlan篇

数字IC设计中的floorplan&powerplan是实现过程中关键步骤，本文将详细介绍这些流程及关键点。在设计初期，数字后端工程师会根据前端综合报告提供的标准单元、存储器和IP的面积信息估算模块面积。此估算过程建议以表格形式统计，以供其他项目参考。值得注意的是，memory的利用率通常按80%来计算。

对floorplan设计进行资格认证，验证设计的有效性和稳定性。评估powerplan，确保设计满足性能与功耗的要求，并进行详细优化。通过以上步骤，可以确保floorplan在数字后端设计实现中的高质量完成，为后续的设计流程奠定坚实基础。

Floorplan在数字后端设计实现中扮演着关键角色，其质量直接影响时序signoff、物理层的DRC和LVS的signoff，甚至芯片的面积。在进行floorplan设计时，应当注重模块的合理布局，以便提高设计效率与质量。

数字后端中常见的英文缩写

RSF：Run-Set-File，物理规则描述文件，用于对GDS版图进行检查。在过往常用的工艺里边，大部分的RSF都是基于Calibre的SVRF（standard Verification Rule Format）、TVF（Tcl Verification Format）语法格式的。

P2P是英文peer-to-peer的缩写，意即个人对个人。大多数的解释，都是说P2P是一种网络金融模式。这在大多情况下都没有错，但是仅着眼于互联网金融，其实并没有真正理解P2P的精髓。 P2P网络借款，又称点对点网络借款，是一种将小额资金聚集起来借贷给有资金需求人群的一种民间小额借贷模式。

FE（Front End）是前端，IC设计中的前端设计流程。DV（Design Verification）是验证，IC设计中的验证流程。BE（Back End）是后端，IC设计中的后端设计流程。

总结来说，php是一种用于网页开发的服务器端脚本语言，与数字货币无关。因此，PHP并不代表任何特定的货币或币种简称。它主要用于创建动态网页和web应用程序，用于实现网站的功能和内容管理。在数字资产领域，各种货币或币种的缩写都有其特定的含义和用途。

数字IC后端实战项目培训之Floorplan常见问题

1、不使用UPF：在Floorplan阶段不使用UPF（单元功率模型）。UPF主要用于低功耗设计实现，例如在吾爱IC社区的低功耗四核A7顶层hierarchical实现后端训练营中，会在plACE阶段前使用UPF文件。

2、接着，将io端口放置于模块中。在IC设计中，需要创建对应的终端并摆放好端口位置，这是新手常见问题。面对大量端口，手动操作既耗时又繁琐。为提高效率，推荐使用社区提供的脚本来自动放置io端口。通过访问相关知识星球，可以获取整套脚本。在模块形状初始化后，自动或手动放置memory和IP。

3、针对局部高密度pin cell导致的拥堵，可以通过ic compiler设置keep_out_margin，有针对性地降低这些标准单元的密度，有效缓解拥堵。上述方法为解决数字芯片后端设计中常见的三种拥堵问题提供了实用技巧，为初学者提供了宝贵的参考。在实际项目中，这些方法被广泛应用，对提升设计效率和性能具有重要意义。

4、Floorplan在数字后端设计实现中扮演着关键角色，其质量直接影响时序signoff、物理层的DRC和LVS的signoff，甚至芯片的面积。在进行floorplan设计时，应当注重模块的合理布局，以便提高设计效率与质量。

5、数字IC后端设计实现培训教程涵盖了在TSMC工艺节点的物理实现过程中，进行地板图（Floorplan）和功率规划（Powerplan）后的关键步骤，特别是Calibre DRC检查，以确保设计在前期阶段规避可能的DRC问题。在TSMC 28nm工艺节点的训练中，强调了完成地板图和功率规划后必须执行Innovus和Calibre的DRC检查。

数字后端pr是将什么变成什么的过程

1、编写验证变为门级网表。数字后端pr是将编写验证变为门级网表的过程，但是其后端布局布线流程复杂，且后端工程师使用的EDA软件较难掌握。

2、数字后端术语PD、PR、PV分别代表物理设计、布局布线和过程验证。 物理设计（PD）涉及将电路设计转换为实际的物理布局，确保电路满足性能和制造要求。

3、pd：physical design后端设；pr：placement and routing布局布线；pv：process verification小批量过程验证。PV即物理验证。这部分主要涉及DRC，LVS和ERC检查。这部分也是数字后端工程师必须要熟练掌握的。block level的drc&lvs，我相信工作一两年的小伙伴们都能搞定。

4、pr ： placement and routing布局布线 pv： process verification小批量过程验证。

5、由于模拟电路规模较小且自动化程度有限，设计过程往往需人工多次迭代。数字后端涉及将前端的RTL代码转换为门级网表，利用EDA工具进行布局布线与物理验证，最终产出GDSII文件。在实际工作中，后端设计/后端实现的分工较为细致，各岗位名称不一，如外企中的APR或PR（自动布局布线），海思的PD（物理设计）。