半导体中pod介绍？ 半导体pod是什么意思？

E84-晶圆载具交接自动化

E84是一个通讯协议，它专门用于规范晶圆载具（如FOUP/Pod等）在工厂自动化物料搬运系统（AMHS）与机台装载端口（LP）之间的自动化交接过程。以下是对E84-晶圆载具交接自动化的详细解析：E84协议概述 E84协议描述了基于光电类传感器，如何实现晶圆载具在AMHS与机台装载端口之间的自动化交接。

E84通讯协议是核心，开发对应通讯传感器或设备的基石。E84规范了晶圆载具交接过程，从工厂自动化物料搬运系统AMHS至机台装载端口LP之间。自动模式下，晶圆厂主机或MES启动装载动作，但交接不直接由主机执行。E84协议在此关键环节进行指导与规范。

在SMIF的基础上，LPM（Load Port module，上料模块）应运而生，专为支持12寸晶圆设计，旨在满足更大规模生产的需求。LPM不仅继承了SMIF的标准化特性，还引入了E84协议，使得AGV（自动导引车）和OHT（在线检测设备）之间的通信更为顺畅，同时集成RFID功能和Smart Tag，使得自动化流程如虎添翼。

随着晶圆尺寸向大尺寸迁移，GEM300出现以应对自动化材料处理系统（AMHS）的使用。GEM300的E8E87和相关标准描述了OHT和AMHS自动运送系统的操作。E84协议增强并行I/O接口能力，以支持载波传输的可靠性与效率提高，适应载波传输的连续切换、同时切换以及接口上的错误检测能力。

晶圆键合技术

晶圆键合技术的基本原理晶圆键合技术的基本原理是利用物理、化学或机械等方法，将两块或多块晶圆在一定的条件下紧密结合。这些条件通常包括温度、压力、气氛等，以确保晶圆之间的界面达到良好的结合状态。

键合（Bonding）工艺技术概述 在半导体工艺中，“键合”是指将晶圆芯片固定于基板上的过程。键合工艺主要分为传统方法和先进方法两种类型。传统方法包括芯片键合（Die Bonding）和引线键合（Wire Bonding），而先进方法则采用倒装芯片焊接工艺，如C4技术等。

晶圆键合技术是指通过化学和物理作用将两块已镜面抛光的同质或异质的晶片紧密地结合起来，晶片接合后，界面的原子受到外力的作用而产生反应形成共价键结合成一体，并使接合界面达到特定的键合强度。英文表述为Wafer Bonding technology。

芯片键合技术在半导体制造中占有重要的地位，它为组件间提供了一个可靠的电气和机械连接，使得集成电路能够与其它系统部分进行通信。以下将详细探讨楔型键合（Wedge Bonding）、球型键合（Ball Bonding）以及凸点键合（Bump Bonding）这三种主要技术的特点、应用以及它们之间的差异。

芯片3D化中的关键技术：键合技术 晶圆键合技术是通过建立不同表面之间的分子、原子间作用力，实现高至纳米级精度的互联，或以临时键合的技术实现晶圆减薄，进而支持3D封装技术的实现与推广。键合技术的基本概念 键合技术简单来说，就是通过一定方式将两个晶圆粘起来。

不可不知的半导体集成电路名词4

1、不可不知的半导体集成电路名词（第四部分）： Litho Area 烘烤相关术语 烘烤（Bake）：在FAB厂集成电路芯片的制造过程中，将芯片置于稍高温 （60C~250C）的烘箱或热板上均可称之为烘烤，一般采用90-110摄氏度之间。烘烤的目的是为了改善材料性能或满足后续工艺需求。

2、根据集成度的不同，集成电路可以分为小规模集成电路（SSI）、中规模集成电路（MSI）、大规模集成电路（LSI）和超大规模集成电路（VLSI）。随着技术的发展，集成电路的集成度不断提高，功能也越来越强大。制造工艺与设计流程 制造工艺 集成电路的制造工艺包括氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等多个步骤。

3、集成电路可以由半导体组成，也可以由半导体以外的零件组成。比如主板上的网络变压器，就是由几组磁芯线圈组成，但也属于集成电路。在集成电路规模不是很大的时候，已经在用IC这个名词，那个时候集成电路的引脚数量不多，所以人们已经习惯了把那些小规模的集成电路叫作IC。

4、芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microCHIP）、集成电路（integrated circuit，IC），是指内含集成电路的硅片。它是体积很小的电子元件，常常是计算机或其他电子设备的重要组成部分。芯片是半导体元件产品的统称，也是集成电路的载体，通常由晶圆分割而成。

5、芯片 芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microcHIP）、集成电路（integrated circuit，IC），是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片（chip）就是半导体元件产品的统称，是集成电路（IC，integrated circuit）的载体，由晶圆分割而成。

6、半导体、晶圆、光刻、芯片、集成电路全看懂 半导体：半导体是导电性介于导体（如金属）与绝缘体（如石头）之间的物质，主要包括硅和锗。硅因其较大的缝隙能掺杂杂质，被广泛应用于制造半导体电子元件——晶体管。晶体管的主要功能包括放大信号和开关，它就像数据讯号的收音机，能将微弱的讯号放大。

光罩盒断供!国产替代提速,摆脱卡脖子风险

光罩盒断供的风险 光罩盒的断供将直接影响半导体制造过程中的光刻工艺，进而影响芯片的质量和产量。如果无法及时获得替代的光罩盒，半导体制造企业将面临生产线停工的风险，这不仅会导致经济损失，还可能影响整个半导体供应链的稳定性。 此外，家登作为全球最大的光罩盒供货商，其断供行为还可能引发市场恐慌和供应链紊乱。

半导体工程师常用中英文术语-Fab厂

1、Fab厂（Fabrication）：晶圆厂 EE（equipment Engineer）：设备工程师。负责Fab厂内各种生产设备的维护、调试和优化，确保设备稳定运行，提高生产效率。PE（process Engineer）：工艺工程师。

2、半导体fab厂是指专门从事半导体芯片制造的工厂，以下是关于半导体fab厂的一些关键术语和概念：fab是fabrication的缩写：强调了这个环节的核心是物理制造过程，即将硅片加工成具有特定功能的集成电路。主要工作流程：硅片制备：准备用于芯片制造的硅片。光刻：使用先进的光刻机将电路图案精确地转移到硅片上。

3、半导体厂被称为fab厂，主要是因为“fab”是“fabrication”的缩写，指代半导体的生产制造环节。以下是具体原因：专业术语：在半导体行业里，“fab”特指用于生产半导体芯片的无尘车间或生产线。这个术语起源于半导体制造业的早期，用于描述这种高度专业化的制造环境。

4、解释：pi run是工艺工程师在调整某个工艺配方时常用的术语。在不知道调整会带来哪些变化的情况下，工艺工程师会先用非产品的晶圆做实验，收集数据以评估调整的影响。如果没有明显影响，再拿产品晶圆去做。这个过程就叫pi run。move in 解释：move in指机台设备进厂。

半导体POD是什么意思

半导体pod是kubernetes为部署、管理、编排容器化应用提出的概念，也是Kubernetes中的最小部署单元，直译过来的意思是“豆荚”，既简单又实用。半导体pod是由一组紧耦合的容器组成的容器组，当然目前最流行的就是Docker容器，半导体pod就可以作为1或者多个docker容器的载体，当然也支持CoreOS的rkt，并很容易扩展支持更多容器技术。

EUV（极紫外光刻）技术是半导体制造中的关键工艺之一，而EUV Pod（光罩盒）则是EUV设备中不可或缺的组成部分。光罩盒的主要作用是保护光罩，防止在运输和存储过程中受到污染或损坏。家登作为全球EUV Pod的最大供货商，其市场占有率高达7成，客户涵盖了多家中国台湾及美国半导体大厂，其中包括台积电等晶圆代工巨头。

Boat 晶舟（也可称之为cassette/Pod）在半导体IC制造过程中，常需要用一种工具作芯片传送及加工，这种承载芯片的工具称之为Boat。一般Boat有两种材质，一是石英（Quartz），另一是碳化硅（SiC）。SiC Boat用在温度较高（Drive in）及LPSiN的场合。在FAB里也常常被称之为cassette/Pod。

指晶圆制造中的前端步骤，包括光刻、蚀刻、离子注入等，是形成晶体管等器件的基础过程。MOS（Metal Oxide Semiconductor）：金属氧化物半导体（场效应管）。一种重要的半导体器件，广泛应用于集成电路中。CMOS（complementary Metal Oxide Semiconductor）：互补金属氧化物半导体。