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高功率CPS的制作工艺-表面刻蚀包层光剥除技术研究

揭秘高功率cps的精密工艺：表面刻蚀包层光剥除技术深度解析 表面刻蚀包层光剥除技术，如图1所示，是一种巧妙的工艺，通过在双包层光纤内侧创造规则或不规则的凹凸纹理，中断激光在包层中的传导路径。

CTP系统及技术已作为中国印刷出版事业的一个发展方向，被列入了国家“九五”规划的重点科技项目之中，是典型的高科技，高成长，高回报的技术密集型产业。CTP系统的要求 在使用CTP系统时，首先，要注意与前端系统的接口技术，即：彩色印前处理系统之间的数据交换技术，以及后端设备的数据舆技术的完善化。

详细介绍了金属零件激光快速成型的原理，技术特点、系统组成及国外最新研究成果。我们建成了金属零件激光快速成型的专用系统，研究了663锡青铜及316L不锈钢的激光快速成型工艺及零件的组织性能，成功制备出具有一定复杂外形的零件，所制零件组织致密，力学性能与铸造及锻造退火态相当，显示出广阔的发展前景。